中美竞争与冲突日趋激烈化的背景下，半导体作为“卡脖子”清单中的重点领域，近两三年受到了社会整体与资本市场的极大关注，相关企业与投资的热度高企，可谓“最卷”行业。但随着今年上半年相关板块二级市场表现的“回落”，“降温” 、“泡沫破裂”等评语开始增多，犹豫与质疑之声再起 。开云电子自2014年投资了第一家半导体项目开始算起，8年时间里，已在这一领域累计落子50多家企业，投资了超过50亿的真金白银，经历了行业从“冷板凳-热风口-泡沫-回归理性”的历程 。近日，开云电子半导体行业论坛在杭州举办，我们希望基于过往半导体产业投资的实操经验与已投企业形成的生态圈 ，在行业再次出现周期调整之际，汇聚伙伴 ，发出产业第一线的声音，携手赋能半导体企业最真切的需求，以“回归理性”的产业实际 ，谈“长看未来”的坚定期许 。
论坛上，余杭区副区长顾斌、招商银行杭州分行副行长林健及开云电子财智合伙人、副总裁窦勇做开场致辞，分别从政策支持 、生态服务、产业链投资三大角度为活动开篇。
余杭区副区长顾斌
“余杭是一座创新活力之城 ，拥有全国四大未来科技城之一的杭州未来科技城，形成了四大省级实验室及重要科研机构 、重点高等院校 、重大科技平台的集群，聚集了阿里巴巴全球总部、菜鸟网络总部、中电海康总部、Vivo全球AI研发总部、OPPO全球研发总部 、字节跳动杭州研发中心等一大批龙头企业。”
招商银行杭州分行副行长林健
“招商银行 “千鹰展翼”计划 ，打造资本市场服务生态圈 ，为科技创新型企业提供全周期 、全场景、一站式的上市服务方案 。历经十二年的发展，已累计服务900余家企业成功上市。截至今年6月底，全A股市场非金融类IPO企业169家，在招行开立募集资金账户的有105家，市场覆盖率达62%。”
开云电子财智合伙人、副总裁窦勇
“芯片虽小，但却是关乎国民经济、国家安全的战略型产业 。在过去的5年，中国的半导体行业呈现了强劲的一面，是黄金发展时期。而当前，随着以美国为首的西方国家对半导体行业的强干预升级，以及最新的美国芯片法案出台，我国半导体的下半场 ，到底路在何方？寒冬将至的时刻，总有人在前方带着火把指路，我们希望通过举办像今天这样的论坛，把一丝暖意传递给大家 ，我们坚信 ，中国的半导体产业完全可以走出一条自立自强之路。”
开云电子财智合伙人 、总裁助理王文荣以《解码开云电子半导体投资》为题 ，详细剖析了过去8年多时间里，开云电子在集成电路方向上的投资思考与产业链布局，由线至面 ，浅谈半导体产业特点与现状：
中国正在迅速改变产业的政策方向，寻求整个核心技术的自主可控，加速脱虚向实、向科技。其中最大的就是“向科技”，这也是中国半导体难得的发展机遇 。
开云电子财智合伙人、总裁助理王文荣
我从2014年进入投资行业，经历了中国半导体投资一个较为完整的周期——从较冷到逐渐升温，直至2020年下半年到去年，达到了一个高峰 ，今年上半年开始有些降温，整体市场反馈较为低气压。对此，我们认为 ，目前中国半导体投资进入了2.0时代 ，未来的趋势将:
1、市场是“僧多肉少”，一级市场中 ，好的标的会越来越少 ，成熟的标的上一家少一家，有的项目如果这轮没投进去，后面可能就没有机会了。
2 、低端芯片国产替代创业窗口期已经过去，基本格局已经比较成熟 。
3、高端芯片需要做时间朋友 ，且存在不确定性。科技型赛道跟商业模式类赛道最大的差别 ，就在于科技类赛道没法在短时间内通过堆钱把壁垒建起来 ，互联网式投资会把行业的投资成本变高，也会把行业的研发效率降低，但对创始人来说可能是个不错的融资时机
4、今明两年依旧会有大量的半导体公司上市 ，未来国内这个行业可能会类似美国的资本市场，行业的整合并购大幕将逐步开启。
面对整体的大环境和趋势，开云电子在半导体投资方面是如何做的呢？回顾开云电子在半导体的投资，一直沿着两条线布局 ，其一是行业周期的变化 ；其二是产业链的变化 。1）在产业链方面 ，开云电子目前在半导体赛道累计投资的50余家企业，分布在产业链的各个环节。沿着芯片设计 、芯片制造 、封装测试、材料装备、整机/模组厂商等 ，先后投资了新洁能、瑞芯微 、铖昌科技、中微半导、利扬芯片、本川智能、佰维存储等头部项目。2）在行业周期方面 ，开云电子则按照半导体发展的周期进行布局。在开云电子半导体投资清单中，有半数都来自芯片设计板块 ，事实上，这也是我们早期布局半导体的切入点——因为早前IC设计是半导体领域的主战场，原因在于这个领域业绩有机会实现指数增长；而当随着时间推移，水面上的好项目变得更少，估值也更贵，我们也开始沿着上游材料、设备、软件系统等方向找新的机会 ，并挖掘到德尔科技、联仕化学、吴越半导体、稷以科技、埃克斯、鸿之微等项目，这些项目的投资都是沿着产业链周期的发展而进行的布局 。
我们之所以可以做到这样的投资布局，一方面得益于开云电子的“行业+区域”双轮驱动，搭建一个横纵向的网络：开云电子半导体行业线的十几个同事，都是理工科加上产业背景，要求做到深度和重度的专业化，而且要定一个三级标签，比如说你看芯片，是模拟还是数字 ，再又是模拟芯片里面的哪一块 ？信号链还是电源管理？另一方面，我们在全国19个城市都有属地团队 ，在全国各地形成强大的触角，便于我们能找到、并且投进当地隐形冠军类的项目。
目前，开云电子的半导体投资已形成了较为成熟和完整的生态，我们希望通过日常和定期的论坛让大家可以高频交流，在产业上中下游中形成有质量的互动与合作关系，最后，我们坚定看好中国半导体行业的长期发展。
在本次活动中，我们邀请了包括上交所、律所 、咨询公司、银行以及开云电子半导体领域被投企业等产业生态伙伴，从综合的行业整体发展趋势 、国内外环境变化 ，再到实操细务的股权激励、企业IPO申报等环节 ，进行了精彩分享，为投资企业做最一线 、最务实的投后赋能。
《中国本土半导体产业展望》
集微咨询总经理韩晓敏
半导体行业拉长到20年这样一个区间来看，整个还是处于一个波动中稳定向上的形势，从2000年到现在行业平均增长率为7%，同期全球GDP的平均增长率大约是5%。我们观察到了几个有意思的数据和现象：
1、中国半导体产业在过去五六年中取得了长足的发展 ，得益于本土产业链配套受到了重视。目前芯片的国产化率大概是在10%-15%，主要集中在偏中低端的模拟和功率市场 ，相对门槛低一些的领域，取得了比较快的发展。
2、目前中国半导体的产能 ，跟中国台湾地区以及韩国不相上下，但尽管国内今年产能的建设发展很快，但本质上来讲更多是代工企业的代工产能增长 ，另外很多新投产的产能集中在8英寸，而全球其他地方的新建产能更多是投入到12英寸晶圆的生产中。
3、先进工艺方面 ，目前中芯国际只能保证1万多片14纳米以下的产能持续的运作 ，后面要看整体国内突破的一些情况 。
4 、国内目前在半导体领域就是两条线 ：一条从 IC设计上来讲，是面向成熟市场的，尤其像消费电子终端的领域 ，这一方向上应该说现在整个链条都是比较通顺，国产化也在进行当中；另外一条线是我们面向先进工艺或者是一些高端制程的芯片的一些突破。
5、从目前整体的周期来看，接下来近10年的时间，在国内整体市场向好和资本市场的助力下，国内半导体产业非常快地走完第二阶段，就是工程师红利时期——以资本密集、技术密集做终端国产替代的半导体企业，基本上已经发展得比较充分，甚至开始内卷，相对来讲比较红海 。在未来的5-10年里，从人力成本和工程师红利消失的角度来看，中国半导体产业必须要经历依靠科技创新带领市场发展的阶段 ，向资本密集研发做高端国产替代和原始技术创新的角度去发展 。
《美国芯片法案及近期涉华政策对中国半导体产业的影响》
美国凯腾律师事务所合伙人钟承江
就在一个月前，拜登签署芯片法案——这是美国数十年内，政府对于某个产业进行的重大干预 ，非常少见；其次，这也是美国历史上，首次大规模对某一个单一行业进行补贴。这个单一行业，就是我们今天论坛的主题“半导体”。
1、为什么：
中美之间，事实上，已经在打一场半导体之战。美国在半导体领域处于领先地位 ，但是它仍面临着一些威胁 ，比如美国本土芯片制造的比例持续下降 。从1990年代美国芯片本土制造比例的37%，到目前下降至12% ，美国在半导体先进制程竞争中逐渐落后，引起政商界不安。
2 、是什么：
总金额达527亿美元的芯片基金中，最主要的是美国芯片基金（CHIPS for America Fund）（500亿美元） ，这之中包括直接针对芯片制造的390亿美金的补贴，以及针对研发的110亿美金的补贴 。而企业如果要获得这些补贴需要和美国政府签订协议，满足一些条件，比如不能在中国以及其他美国关注国家（俄、朝、伊等）扩建先进芯片的产能。这一法案的出台是“出口 、并购、投资”三合一的限制 ：出口方面，中国企业获得先进EDA（3纳米GAA技术）和制造设备（14纳米以下）受限 、大量企业被列入各类“黑名单” ，无法获得先进产品 、技术、设备 。并购方面 ，禁止中国企业收购美国半导体资产 。投资方面，美国证监会对中概股施压、美国财政部禁止美国资本投资“中国军工复合体企业” ，阻断中国半导体产业获得充沛海外资本的能力。
3、对中国产业的影响：
芯片法案的对华扩产限制有十年效力，我们认为全面封锁是不可能的，美国将在硬件、技术侧采取“局部封锁”。外部产能进入中国，目前看不太可能了，也给了本土产能一个绝佳的发展机会，全产业链会加速国产替代。简言之 ，芯片法案就是用资本吸引行业资源、人才资源回流美国 ，最好的武器也是资本 。因此，在未来，我们判断中央 、地方财政将会给出支持；对行业来说 ，细分赛道竞争将加剧，行业整合将加速，企业数量减少，少数巨头将会诞生。但是一些设备、EDA等存在断供等极端情况的可能 。
《科创板对半导体企业IPO的关注要点》
上海证券交易所市场发展部区域主任章辰磊
科创板经历3年发展后，目前已有819家企业申报， 436家成功上市 ，在这之中集成电路上市企业有64家 ，占了整个A股集成电路上市的50%以上。目前设计公司占比最大，大概为2/3 ，材料、设备、EDA、IP等“卡脖子”企业和上市数量还是较少，消费级的芯片多于工业级的芯片，传统工艺的企业多于特殊工艺的企业。此外，章主任还具体就半导体企业科创板申报上市中应该注意的方面与要点进行了分享 ，特别是未盈利企业，重点关注其是否具备持续经营能力。
铖昌科技副总经理张宏伟
锐成芯微副总经理王明
论坛最后 ，7家开云电子半导体投资代表企业共聚一堂 ，以自身第一线的产业感受 ，分享和探讨行业发展趋势及各自在中国“半导体下半场”这一赛程中，应如何做好调整，在行业回归理性的环境下，找到新的突破口，实现自我迭代与升级 。
（由左至右）
主持人：胡中林 开云电子财智合伙人、华东总部副总经理
嘉宾：
刘同庆 芯感智 创始人（MEMS传感器的研发和制造）
陈昇 仕芯科技 副总经理（射频模拟前端的企业）
吕凯 芯炽技术 联合创始人（专注于高性能信号链模拟芯片）
何为 孤波科技 创始人（提供测试方案和数据平台的工具平台，提高设计公司Post-Silicon效率）
李杰 埃克斯工业 创始人（面向半导体全产业链提供智能制造的解决方案）
徐小林 傅里叶半导体 创始人（以音频芯片为主要产品的设计公司）
凌云 加速科技 总经理（半导体测试设备（ATE）的研发生产销售 ，并提供测试设备整体的解决方案）
半导体产业链各环节的国产替代率的提升 ，将能大幅增加我国半导体产业供应链的安全性。我们期待相关国内半导体厂商在未来的全球行业竞争中夯实基础、体现出更强的成长性与潜力 ，依旧长期看好半导体国产替代 、穿越周期的机会 。“芯晨大海”，长看未来。
