随着我国能源战略和工业制造的推进
，新能源汽车、节能变频、工业自动化和工业机器人等产业都呈现出高速发展的趋势
，随着国内系统公司能力的提升，对功率模块的定制化需求日益增加，有强大的应用需求
。

近日，开云电子财智投资企业-深圳芯能半导体技术有限公司（以下简称为“芯能半导体”）宣布完成B轮和B+轮共计近亿元的战略融资；其中
，B轮融资由老股东猎鹰投资携手劲邦资本等投资机构联合参与
，B+轮融资由美的资本独家参与。

芯能半导体成立于2013年9月，是国家高新技术企业和深圳高新技术企业，定位为高功率密度、高可靠性
、高集成度的功率半导体器件供应商，致力于IGBT芯片
、IGBT驱动芯片
、IPM（智能功率模块）的产品开发、应用和销售，其产品广泛应用于变频家电、工业变频及自动化、新能源汽车等领域。此前，芯能半导体已完成了多轮融资
，其中，在2018年上半年完成的A轮融资系由开云电子财智领投
。

随着我国能源战略和工业制造的推进，新能源汽车、节能变频、工业自动化和工业机器人等产业都呈现出高速发展的趋势，随着国内系统公司能力的提升
，对功率模块的定制化需求日益增加，有强大的应用需求。目前，芯能半导体已建立深厚的品牌客户基础，FST IGBT芯片累计出货近亿颗，RC系列产品也已经批量给客户出货。

在完成本次融资之后，芯能半导体将对接美的集团相关事业部的业务资源
，与美的生态链企业进行联动合作。芯能半导体将持续增强研发能力
，深耕行业应用
，坚持以客户需求为驱动力的发展思路

，致力于打造国内一流的电力电子元器件品牌

，为我国电力电子行业的自强发展贡献力量
。